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池州华宇电子科技有限公司
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专注半导体后工序大规模集成电路(IC)封装测试的高端制造业。年封装测试能力:20亿只集成电路块。主要工艺包括:晶圆来料检查,晶圆减薄,晶圆切割,芯片安放(固晶),引线键合(打线),塑封,烘烤,纯锡电镀,激光打标,切筋成型,外观检查,成品测试,包装出货。

公司净化无尘厂房于2013年9月底装修完工,十一月底投产,现因公司规模不断扩大,产能、设备不断增加,现向社会招聘以下人才:
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